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快速退火爐：對(duì)薄膜、塊體、粉體快速熱處理。

霍爾效應(yīng)測(cè)試系統(tǒng)：同時(shí)測(cè)試材料的霍爾系數(shù)、載流子濃度、電阻率、遷移率。

相變溫度分析儀：對(duì)薄膜、塊體的相變溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)的測(cè)試。

熱膨脹系數(shù)分析儀：測(cè)試薄膜、塊體在一定溫度區(qū)間的平均熱膨脹系數(shù)。

熱電參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)：Seebeck系數(shù)和電阻率測(cè)試，同時(shí)測(cè)試塊體熱電材料的Seebeck系數(shù)以及電阻率。

薄膜熱導(dǎo)率測(cè)試系統(tǒng)：實(shí)時(shí)測(cè)試薄膜、塊體材料的熱導(dǎo)率隨溫度的變化。

薄膜變溫電阻測(cè)試儀：測(cè)試薄膜、塊體材料電阻率隨溫度的變化。

光功率熱分析儀：同時(shí)對(duì)薄膜、塊體進(jìn)行相變溫度以及熱膨脹系數(shù)測(cè)試。