對(duì)于集成電路晶圓測試來說?通常要經(jīng)過以下幾個(gè)工藝步驟￤

1.合格晶圓接收；

2.晶圓烘焙；

3.晶圓測試；

4.晶圓檢查；

5.晶圓包裝?

在進(jìn)行參數(shù)測試時(shí)?晶圓制造廠首先要將所有工藝加工步驟完成后產(chǎn)出由較大數(shù)量管芯(有時(shí)也稱芯片或電路)組成的晶圓?可以是從較小的4英寸晶圓到目前主流的12英寸晶圓?

在進(jìn)行測試前?晶圓通常需要放在充有氮?dú)獾暮嫦鋬?nèi)烘焙?晶圓測試工廠根據(jù)產(chǎn)品測試規(guī)范使用探針臺(tái)等測試設(shè)備和探針卡板對(duì)晶圓上的每個(gè)管芯進(jìn)行測試?

完成上述步驟后的晶圓通過真空包裝或者充氮包裝后交給封裝廠進(jìn)行封裝?