探針卡板上的探針與管芯的被測端(壓焊點(diǎn))相連?使得探針臺能夠?qū)@些部位進(jìn)行測量?通常情況下?探針卡板會在一塊通用印刷電路板的中心位置上打一個孔?然后利用環(huán)氧膠將探針固定在孔周圍?在固定探針的過程中?需要注意各個針尖的坐標(biāo)應(yīng)與待測電路各壓焊點(diǎn)的坐標(biāo)一一對應(yīng)?接下來?需要將相應(yīng)的測試外圍電路安裝到這塊通用印刷電路板上?并完成必要的連接?

在完成各項(xiàng)參數(shù)測試后?可以找出晶圓上不合格的管芯?并對其進(jìn)行標(biāo)記。標(biāo)記的方法有兩種：聯(lián)機(jī)打點(diǎn)和脫機(jī)打點(diǎn)?聯(lián)機(jī)打點(diǎn)是指在晶圓測試過程中邊測試邊打點(diǎn)?直至整個晶圓測試完成?而脫機(jī)打點(diǎn)則是在晶圓測試過程中邊測試邊將不合格管芯的位置記錄在一個名為MAP圖的文件中?直至整個晶圓測試完成?然后再進(jìn)行打點(diǎn)?

在實(shí)際操作中?可能會遇到一些超規(guī)范的管芯標(biāo)記?此外?還有合格標(biāo)記；以及不合格需要處理的標(biāo)記?

如果發(fā)現(xiàn)已經(jīng)打完點(diǎn)的管芯誤測了?可以通過晶圓清洗的方式將打點(diǎn)標(biāo)記清除?然后對晶圓進(jìn)行干燥處理?處理完畢后?重新將晶圓放在探針臺上進(jìn)行測試?需要注意的是?在進(jìn)行這些操作之前?務(wù)必確保打完點(diǎn)的標(biāo)記已經(jīng)經(jīng)過充分的干燥處理?