?晶圓探針臺(tái)HCP-1W產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 產(chǎn)品功能：晶圓探針臺(tái)在常溫環(huán)境下用于晶片?晶圓?芯片等多種器件的精密電測(cè)量；

● 使用范圍：幫助精準(zhǔn)測(cè)量和分析判斷晶圓器件的性能。

● 應(yīng)用領(lǐng)域：提供材料/器件的IV/CV特性測(cè)試?LD/LED/PD的光強(qiáng)/波長(zhǎng)測(cè)試?射頻特性器件失效分析?芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測(cè)試等技術(shù)解決方案；

● 定制服務(wù)：定制樣品臺(tái)和測(cè)量方式；

● 自動(dòng)控溫：PID自整定連續(xù)多點(diǎn)控溫?

?晶圓探針臺(tái)HCP-1W技術(shù)參數(shù)：

● 樣品臺(tái)尺寸：150mm*150mm（6in.）；

● 探針數(shù)量：≤4；

● 移動(dòng)精度：0.01mm；

● 探針XYZ行程：100mm*100mm*10mm；

● 樣品臺(tái)旋轉(zhuǎn)角度：360°?精度±1；

● 樣品臺(tái)側(cè)傾角度：±8°?精度±1；

● 顯微鏡放大倍數(shù)：15x~100x?

?晶圓探針臺(tái)應(yīng)用

● 提供材料/器件的IV/CV特性測(cè)試；

● LD/LED/PD的光強(qiáng)/波長(zhǎng)測(cè)試；

● 射頻特性器件失效分析；

● 芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測(cè)試?

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