集成電路測試原理如圖所示?圖中?待測電路DUT(Device Under Test)可以是集成電路晶圓?也可以是封裝完成的集成電路成品電路。針對每一種DUT,都需要制定相應(yīng)的測試規(guī)范?從而形成一組測試輸入?也稱為測試碼或者測試生成(Test Generation)?

測試系統(tǒng)根據(jù)測試輸入生成輸入定時波形?并施加到待測電路的輸入引腳上?然后從待測電路的輸出引腳上通過定制探針臺采樣得到相應(yīng)的輸出波形?形成一組測試輸出(或稱為測試響應(yīng))。接著分析該測試響應(yīng)是否完整?正確地顯示了待測電路的實際輸出?

集成電路測試主要考慮DUT的技術(shù)規(guī)范?如電路最高時鐘頻率?指標(biāo)精度?輸入/輸出引腳的數(shù)目等?此外?還要考慮測試費用?電路可靠性?測試服務(wù)能力?軟件編程難易程度等因素?

圖中的測試系統(tǒng)大致包括以下幾部分：

1. 測試儀：主要用來給待測電路施加輸入?并采樣輸出?

2. 測試界面：主要根據(jù)DUT的封裝形式?最高時鐘頻率及測試儀的資源配置和界面板卡形式等合理地選擇測試插座?并設(shè)計制作測試負(fù)載板?

3. 測試程序：主要包括控制測試儀的指令序列?其中需要考慮待測電路的類型?物理特征?工藝?功能參數(shù)?環(huán)境特性?可靠性等因素?

在前期研發(fā)階段?會定制探針臺?先進行電路測試實驗?