錫球焊點剪切力測試是評估電子封裝中錫球焊點(如BGA?CSP等)連接可靠性的重要試驗方法?其基本原理是通過推拉力測試機向錫球焊點施加精準的剪切力值，通過觀察錫球焊點的各項指標變化來評估其連接可靠性?傳統(tǒng)的錫球剪切力測試只能在常溫環(huán)境下進行，但現(xiàn)在有定制冷熱臺實現(xiàn)了錫球焊點在變溫環(huán)境下的剪切力測試，即能模擬極高?極低溫度條件下錫球焊點的受力場景，測試其連接強度?

設備組成包括推拉力測試機和光谷薄膜定制冷熱臺?其中，推拉力測試機是一種用于力學領(lǐng)域的物理性能測試儀器，具備高精度的負荷傳感器和位移控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)晶片推力?金球推力?金線拉力等多種測試；而光谷薄膜定制冷熱臺則用于提供穩(wěn)定的高低溫環(huán)境，可實現(xiàn)錫球焊點剪切力測試在不同溫度下的進行?